晶片结构、芯片结构与芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720002279.2

申请日：

2007-03-02

公开(公告)号：

CN201038161Y

公开(公告)日：

2008-03-19

发明(设计)人：

许志行

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-19	授权	授权
2017-04-26	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101716389122 IPC(主分类):H01L 27/02 专利号:ZL2007200022792 申请日:20070302 授权公告日:20080319 终止日期:无

共 50 条

[1]

晶片级芯片封装结构 [P].

王晔晔 ;

邹益朝 ;

刘杰 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

金凯 ;

黄小花 .

中国专利 :CN204991684U ,2016-01-20

[2]

晶片级芯片封装结构 [P].

黄小花 ;

肖智轶 ;

戴青 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

王苗苗 .

中国专利 :CN204991693U ,2016-01-20

[3]

封装盖板与芯片封装结构 [P].

官大双 ;

白东尼 ;

韩宗立 .

中国专利 :CN200962417Y ,2007-10-17

[4]

芯片封装结构 [P].

张文远 ;

蔡鸿寅 ;

李颖妮 .

中国专利 :CN2640038Y ,2004-09-08

[5]

芯片封装结构 [P].

史永军 ;

冯建中 .

中国专利 :CN204088292U ,2015-01-07

[6]

芯片封装结构 [P].

张方砚 ;

李明志 ;

张成强 .

中国专利 :CN214254394U ,2021-09-21

[7]

芯片封装结构 [P].

程振中 ;

李海勇 .

中国专利 :CN214898432U ,2021-11-26

[8]

芯片封装结构 [P].

王孙艳 .

中国专利 :CN223680115U ,2025-12-16

[9]

芯片封装结构 [P].

沈戌霖 ;

印鑫 ;

刘怡然 .

中国专利 :CN214428623U ,2021-10-19

[10]

芯片封装结构 [P].

李朋 ;

杜宇峰 .

中国专利 :CN220873555U ,2024-04-30

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