晶片结构、芯片结构与芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720002279.2

申请日：

2007-03-02

公开(公告)号：

CN201038161Y

公开(公告)日：

2008-03-19

发明(设计)人：

许志行

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-19	授权	授权
2017-04-26	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101716389122 IPC(主分类):H01L 27/02 专利号:ZL2007200022792 申请日:20070302 授权公告日:20080319 终止日期:无

共 50 条

[21]

芯片封装结构 [P].

薛亚媛 ;

薛兴涛 ;

林正忠 .

中国专利 :CN213546309U ,2021-06-25

[22]

芯片封装结构 [P].

陈正芳 ;

黄仕冲 .

中国专利 :CN217426759U ,2022-09-13

[23]

芯片封装结构 [P].

蒙上欣 .

中国专利 :CN202259280U ,2012-05-30

[24]

芯片封装结构 [P].

肖智轶 ;

沈建树 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN205141022U ,2016-04-06

[25]

芯片封装结构 [P].

黄首杰 ;

庞振江 ;

洪海敏 ;

周芝梅 ;

温雷 ;

卜小松 .

中国专利 :CN220796743U ,2024-04-16

[26]

芯片封装结构 [P].

宋驭超 ;

潘益军 ;

王鑫 ;

王亮 .

中国专利 :CN217214708U ,2022-08-16

[27]

芯片封装结构 [P].

陆斌 ;

沈健 .

中国专利 :CN209029370U ,2019-06-25

[28]

芯片封装结构 [P].

林东宁 .

中国专利 :CN202167472U ,2012-03-14

[29]

芯片封装结构 [P].

李现锋 ;

倪文海 ;

徐文华 .

中国专利 :CN220570522U ,2024-03-08

[30]

芯片封装结构 [P].

沈海军 ;

刘培生 .

中国专利 :CN202473898U ,2012-10-03

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