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量子芯片封装装置
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030260003.5
申请日：
2020-05-29
公开(公告)号：
CN306155813S
公开(公告)日：
2020-11-06
发明(设计)人：
赵勇杰
申请人：
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
IPC主分类号：
1499
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-06 | 授权 | 授权 |