一种生物质基多孔硅碳复合材料及制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110862052.X
申请日
2021-07-29
公开(公告)号
CN113611843B
公开(公告)日
2021-11-05
发明(设计)人
侯佼 王兴蔚 侯春平 马勇 杨丹 贺超
申请人
申请人地址
750001 宁夏回族自治区银川市兴庆区苏银产业园苏银工业坊7号
IPC主分类号
H01M438
IPC分类号
H01M462 H01M100525 C01B3302 C01B3205 C01B32205 B82Y3000 B82Y4000
代理机构
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390
代理人
安少妮;李征宇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种生物质基多孔碳材料的制备方法 [P]. 
田地 ;
严克令 ;
刘光俊 ;
周飞 ;
庄长福 .
中国专利 :CN117373843A ,2024-01-09
[2]
多孔硅碳复合材料及多孔碳材料的制备方法 [P]. 
胡庆元 ;
纵宇浩 ;
刘凯鸣 ;
王虎 .
中国专利 :CN121063541A ,2025-12-05
[3]
一种多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P]. 
郭玉国 ;
李阁 ;
黄林波 ;
殷雅侠 ;
岳风树 ;
姚钧 ;
赵岸光 .
中国专利 :CN110649236B ,2020-01-03
[4]
一种多孔硅/碳复合材料及其制备方法 [P]. 
范丽珍 ;
陶华超 .
中国专利 :CN102208634B ,2011-10-05
[5]
多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P]. 
王预 ;
吉凤君 ;
慈立杰 .
中国专利 :CN118738343A ,2024-10-01
[6]
多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P]. 
裴现一男 ;
章涵 ;
常嵩 ;
余仲宝 .
中国专利 :CN110957481A ,2020-04-03
[7]
碳包覆多孔硅碳复合材料及其制备方法 [P]. 
顾灵锋 ;
杨丽娜 ;
舒显全 .
中国专利 :CN111211314A ,2020-05-29
[8]
一种多孔硅/碳复合材料、制备方法及用途 [P]. 
刘树和 ;
赵淑春 .
中国专利 :CN104009210B ,2014-08-27
[9]
多孔硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
赵育松 .
中国专利 :CN120149354A ,2025-06-13
[10]
一种多孔硅/硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
张桥保 ;
陈慧鑫 ;
项奔 ;
安威力 .
中国专利 :CN111584838B ,2020-08-25