机密信息实现系统和大规模集成电路

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200610103107.4
申请日
2006-07-03
公开(公告)号
CN1893348A
公开(公告)日
2007-01-10
发明(设计)人
藤原睦 根本佑辅
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H04L900
IPC分类号
H04L908 H04L932 G06F1130 H04L910 G06F1214 H01L2700 H01L2358
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
吕晓章;李晓舒
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
系统大规模集成电路 [P]. 
市川武志 .
中国专利 :CN100530045C ,2006-11-22
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大规模集成电路封装 [P]. 
末永宽 ;
齐藤义行 .
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半导体大规模集成电路及半导体大规模集成电路制造方法 [P]. 
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[4]
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