栅极再氧化方法及半导体结构的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910199997.7
申请日
2009-12-04
公开(公告)号
CN102087966A
公开(公告)日
2011-06-08
发明(设计)人
何有丰 胡亚兰
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L2128
IPC分类号
H01L21283 H01L21336 H01L218238
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
李丽
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[21]
半导体结构的制造方法 [P]. 
周飞 .
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[22]
位线结构制造方法、半导体结构制造方法及半导体结构 [P]. 
郗宁 ;
王沛萌 .
中国专利 :CN114078775A ,2022-02-22
[23]
位线结构制造方法、半导体结构制造方法及半导体结构 [P]. 
郗宁 ;
王沛萌 .
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[24]
一种半导体结构的制造方法及半导体结构 [P]. 
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[25]
半导体栅极结构的制备方法及半导体结构 [P]. 
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[26]
半导体栅极结构的制备方法及半导体结构 [P]. 
胡迎宾 ;
郭廷晃 ;
郭哲劭 ;
王涛涛 .
中国专利 :CN119069345A ,2024-12-03
[27]
半导体结构的制造方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
耿佳 ;
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卢俊玮 .
中国专利 :CN120565500A ,2025-08-29
[28]
半导体结构的制造方法、半导体结构及半导体器件 [P]. 
耿佳 ;
邓元吉 ;
卢俊玮 .
中国专利 :CN120565500B ,2025-10-31
[29]
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孙文堂 ;
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[30]
制造半导体结构及可控制氧化层厚度的方法 [P]. 
孙文堂 ;
黎俊霄 .
中国专利 :CN112670155B ,2024-04-26