一种晶圆的缺陷检测方法及系统

被引：0

申请号：

CN202211290281.X

申请日：

2022-10-21

公开(公告)号：

CN115360116A

公开(公告)日：

2022-11-18

发明(设计)人：

冯亚甄福强

申请人：

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

苗晓娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-31	授权	授权
2022-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20221021
2022-11-18	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆缺陷检测系统及晶圆缺陷检测方法 [P].

杨峰 ;

林瑶 ;

王明明 ;

韩永琪 .

中国专利 :CN120847126A ,2025-10-28

[2]

一种晶圆缺陷检测方法及系统 [P].

蒋文 ;

蔡梁勇 ;

祝厚全 .

中国专利 :CN120651853A ,2025-09-16

[3]

一种晶圆缺陷检测系统和晶圆缺陷检测方法 [P].

陈杰 ;

王冲 ;

陈轮兴 ;

义岚 .

中国专利 :CN120709174A ,2025-09-26

[4]

一种晶圆缺陷检测装置及晶圆缺陷检测方法 [P].

阿民 ;

相宇阳 ;

俞胜武 .

中国专利 :CN121164314A ,2025-12-19

[5]

晶圆缺陷检测方法及系统 [P].

赵东艳 ;

陈燕宁 ;

吴波 ;

高斌斌 ;

陈一宁 ;

吴永玉 ;

刘芳 ;

邓永峰 ;

郁文 ;

罗宗兰 .

中国专利 :CN119742248A ,2025-04-01

[6]

晶圆缺陷分析模型的训练方法及晶圆缺陷检测方法 [P].

白肖艳 ;

蔡雨桐 ;

易丛文 ;

夏敏 ;

管健 .

中国专利 :CN118967600A ,2024-11-15

[7]

一种晶圆缺陷检测装置及检测方法 [P].

解树平 ;

刘威 ;

徐帅 .

中国专利 :CN117373942B ,2024-02-23

[8]

一种晶圆缺陷检测装置及检测方法 [P].

解树平 ;

刘威 ;

徐帅 .

中国专利 :CN117373942A ,2024-01-09

[9]

晶圆缺陷检测方法及设备 [P].

惠家瑞 ;

仝临杰 ;

付子成 .

中国专利 :CN117630038A ,2024-03-01

[10]

晶圆缺陷检测方法及晶圆缺陷扫描装置 [P].

王曜 ;

李磊 .

中国专利 :CN119715801A ,2025-03-28

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