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一种晶圆缺陷检测系统和晶圆缺陷检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510859542.2
申请日：
2025-06-25
公开(公告)号：
CN120709174A
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
陈杰
王冲
陈轮兴
义岚
申请人：
浙江芯微泰克半导体有限公司
申请人地址：
323000 浙江省丽水市莲都区南明山街道上徐路2号
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
杨志欣
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-26 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20250625 |