半导体器件的制造方法和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02150282.X

申请日：

2002-11-07

公开(公告)号：

CN1417852A

公开(公告)日：

2003-05-14

发明(设计)人：

野口纯司滨田直秀

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2131 H01L21314

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

矶部敦生 ;

村上智史 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN1855399A ,2006-11-01

[2]

半导体器件的制造方法和半导体器件 [P].

寺本章伸 ;

神林宏 ;

上田博一 ;

两角友一朗 ;

原田豪繁 ;

长谷部一秀 ;

大见忠弘 .

中国专利 :CN103339733A ,2013-10-02

[3]

制造半导体器件的方法及半导体器件 [P].

张正伟 ;

黄昱明 ;

曾奕森 ;

张根育 ;

刘奕莹 .

中国专利 :CN113299743B ,2024-04-05

[4]

制造半导体器件的方法及半导体器件 [P].

张正伟 ;

黄昱明 ;

曾奕森 ;

张根育 ;

刘奕莹 .

中国专利 :CN113299743A ,2021-08-24

[5]

半导体器件和半导体器件制造方法 [P].

森日出树 .

中国专利 :CN101661935B ,2010-03-03

[6]

半导体器件制造方法和半导体器件 [P].

野濑幸则 .

日本专利 :CN110600378B ,2024-01-19

[7]

半导体器件制造方法和半导体器件 [P].

野濑幸则 .

中国专利 :CN110600378A ,2019-12-20

[8]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

堰和彦 .

日本专利 :CN117894849A ,2024-04-16

[9]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

石野宽 ;

三瓶宏和 .

中国专利 :CN114121862A ,2022-03-01

[10]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

山田敦史 .

中国专利 :CN102646581A ,2012-08-22

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755685443 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL02150282X 登记生效日:20170703 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:株式会社日立制作所变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京变更事项:共同专利权人变更前权利人:日立东京电子株式会社变更后权利人:株式会社瑞萨东日本半导体
2003-05-14	公开	公开
2005-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-05-02	授权	授权
2017-07-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755685446 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL02150282X 登记生效日:20170703 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:株式会社日立制作所变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京变更事项:共同专利权人变更前权利人:瑞萨北日本半导体公司变更后权利人:瑞萨半导体九州山口株式会社
2017-07-21	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755685447 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL02150282X 变更事项:专利权人变更前:株式会社日立制作所变更后:株式会社日立制作所变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京变更事项:共同专利权人变更前:瑞萨半导体九州山口株式会社变更后:瑞萨半导体封装及测试对策股份有限公司
2017-07-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755685445 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL02150282X 登记生效日:20170703 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:株式会社日立制作所变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京变更事项:共同专利权人变更前权利人:瑞萨东日本半导体公司变更后权利人:瑞萨北日本半导体公司
2017-07-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755685448 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL02150282X 登记生效日:20170703 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京变更事项:共同专利权人变更前权利人:瑞萨半导体封装及测试对策股份有限公司变更后权利人:瑞萨半导体封装及测试对策股份有限公司
2019-11-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20021107 授权公告日:20070502 终止日期:20181107
2017-07-21	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755685444 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL02150282X 变更事项:专利权人变更前:株式会社日立制作所变更后:株式会社日立制作所变更事项:地址变更事项:共同专利权人变更前:株式会社瑞萨东日本半导体变更后:瑞萨东日本半导体公司变更前:日本东京变更后:日本东京