一种选择性淀积铜互连扩散阻挡层的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910197204.8

申请日：

2009-10-15

公开(公告)号：

CN101692437A

公开(公告)日：

2010-04-07

发明(设计)人：

孙清清王鹏飞丁士进张卫

申请人：

申请人地址：

200433 上海市邯郸路220号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司 31200

代理人：

陆飞;盛志范

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101412127000 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2009101972048 公开日:20100407
2011-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101033288857 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2009101972048 申请日:20091015
2010-04-07	公开	公开

共 50 条

[1]

扩散阻挡层的淀积方法 [P].

阿加伊·加因 ;

伊利沙白·威茨曼 .

中国专利 :CN1195188A ,1998-10-07

[2]

一种用于铜互连的合金抗铜扩散阻挡层及其制造方法 [P].

孙清清 ;

房润辰 ;

张卫 ;

王鹏飞 ;

周鹏 .

中国专利 :CN102881677A ,2013-01-16

[3]

一种铜互连扩散阻挡层及其制备方法 [P].

卢红亮 ;

张远 ;

丁士进 ;

张卫 .

中国专利 :CN103928440A ,2014-07-16

[4]

扩散阻挡层与铜互连线层制作的方法 [P].

罗先刚 ;

乔帮威 ;

高平 ;

向遥 ;

曾鑫 ;

邓坤 .

中国专利 :CN117524979A ,2024-02-06

[5]

用于多层铜互连阻挡层CMP速率选择性的控制方法 [P].

王辰伟 ;

刘玉岭 ;

罗翀 ;

王胜利 ;

孙鸣 ;

高宝红 .

中国专利 :CN112355884B ,2021-02-12

[6]

铜互连的扩散阻挡层、半导体器件及其制造方法 [P].

张飞虎 ;

冷江华 ;

赵龙 .

中国专利 :CN104362139A ,2015-02-18

[7]

铜互连用扩散阻挡层、铜互连结构及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119673891A ,2025-03-21

[8]

一种用于铜互连的混合介质抗铜扩散阻挡层及其制造方法 [P].

孙清清 ;

房润辰 ;

郑珊 ;

张卫 ;

王鹏飞 ;

周鹏 .

中国专利 :CN102832199A ,2012-12-19

[9]

选择性阻挡层抛光浆液 [P].

叶倩萩 ;

卞锦儒 .

中国专利 :CN101358108A ,2009-02-04

[10]

一种扩散阻挡层制备方法及铜互连结构 [P].

张静 .

中国专利 :CN107195582A ,2017-09-22

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