晶圆清洗及研磨方法

被引：0

申请号：

CN202110855386.4

申请日：

2021-07-28

公开(公告)号：

CN115674004A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

马姣

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3704 B24B37005 B24B4916 H01L2102 H01L21306

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

杜娟娟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆清洗液、化学机械研磨后清洗方法及晶圆 [P].

席涛 .

中国专利 :CN110900455A ,2020-03-24

[2]

晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

周庆亚 ;

李伟 ;

刘福强 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN118456276A ,2024-08-09

[3]

一种晶圆研磨头清洗装置及清洗方法 [P].

罗方 ;

张传民 ;

文静 ;

林军 ;

吴科 .

中国专利 :CN106141905A ,2016-11-23

[4]

晶圆研磨清洗装置 [P].

奚达 ;

郭志田 ;

瞿治军 ;

王泽飞 ;

夏金伟 .

中国专利 :CN220372977U ,2024-01-23

[5]

晶圆清洗方法及晶圆清洗装置 [P].

刘佳奇 ;

姚零一 .

中国专利 :CN117476438A ,2024-01-30

[6]

晶圆清洗装置及晶圆清洗方法 [P].

汪子文 ;

张利 ;

李名浩 ;

魏星 ;

李炜 .

中国专利 :CN120432405A ,2025-08-05

[7]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

刘强 ;

丁明正 .

中国专利 :CN114361060A ,2022-04-15

[8]

晶圆清洗装置及晶圆清洗方法 [P].

刘卫坤 ;

刘远航 ;

靳凯强 .

中国专利 :CN118431148A ,2024-08-02

[9]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

丁明正 ;

李亭亭 ;

刘金彪 .

中国专利 :CN112017999A ,2020-12-01

[10]

晶圆清洗装置及晶圆清洗方法 [P].

李丹 ;

高英哲 ;

崔亚东 ;

张文福 .

中国专利 :CN108213016B ,2018-06-29

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