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半导体发光器件及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110328397.7
申请日
:
2021-03-26
公开(公告)号
:
CN113113519B
公开(公告)日
:
2021-07-13
发明(设计)人
:
曹明德
刘华容
吕军
王定理
黄晓东
申请人
:
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
IPC主分类号
:
H01L3314
IPC分类号
:
H01L3300
代理机构
:
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人
:
高天华;张颖玲
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-15
授权
授权
2021-07-13
公开
公开
2021-07-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/14 申请日:20210326
共 50 条
[1]
半导体发光器件及其制作方法
[P].
R·I·奥尔达兹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
R·I·奥尔达兹
;
J·E·埃普勒
论文数:
0
引用数:
0
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0
J·E·埃普勒
;
P·N·格利洛特
论文数:
0
引用数:
0
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0
P·N·格利洛特
;
M·R·克拉梅斯
论文数:
0
引用数:
0
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0
M·R·克拉梅斯
.
中国专利
:CN101897048B
,2010-11-24
[2]
半导体发光器件及其制作方法
[P].
阿部宗造
论文数:
0
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0
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0
阿部宗造
;
吉田智彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
吉田智彦
.
中国专利
:CN1691361A
,2005-11-02
[3]
半导体发光器件及其制作方法
[P].
黎子兰
论文数:
0
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0
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0
黎子兰
;
李成果
论文数:
0
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李成果
;
张树昕
论文数:
0
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0
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0
张树昕
;
燕英强
论文数:
0
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0
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0
燕英强
;
刘晓燕
论文数:
0
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0
刘晓燕
.
中国专利
:CN110165027A
,2019-08-23
[4]
半导体发光器件及其制作方法
[P].
黎子兰
论文数:
0
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0
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0
黎子兰
;
李成果
论文数:
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李成果
;
张树昕
论文数:
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0
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张树昕
.
中国专利
:CN109979957A
,2019-07-05
[5]
半导体发光器件及其制作方法
[P].
黎子兰
论文数:
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0
机构:
广东省半导体产业技术研究院
广东省半导体产业技术研究院
黎子兰
;
李成果
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机构:
广东省半导体产业技术研究院
广东省半导体产业技术研究院
李成果
;
张树昕
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东省半导体产业技术研究院
广东省半导体产业技术研究院
张树昕
.
中国专利
:CN109979957B
,2024-05-17
[6]
半导体芯片、半导体发光器件及其制作方法
[P].
肖怀曙
论文数:
0
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0
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0
肖怀曙
.
中国专利
:CN102956783B
,2013-03-06
[7]
UVC半导体发光器件及其制作方法
[P].
季韬
论文数:
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0
季韬
;
单卫平
论文数:
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单卫平
;
赵海明
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0
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赵海明
;
胡新星
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0
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胡新星
;
仇成功
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0
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0
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仇成功
;
严晨曦
论文数:
0
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0
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0
严晨曦
;
刘志远
论文数:
0
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0
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0
刘志远
.
中国专利
:CN113078248A
,2021-07-06
[8]
改进电光特性的半导体发光器件及其制作方法
[P].
张东勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张东勋
.
中国专利
:CN1360376A
,2002-07-24
[9]
LED芯片及其制作方法以及半导体发光器件及其制作方法
[P].
冯岩
论文数:
0
引用数:
0
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0
冯岩
.
中国专利
:CN112951967A
,2021-06-11
[10]
半导体结构及其制作方法、发光器件及其制作方法
[P].
张丽旸
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州晶湛半导体有限公司
苏州晶湛半导体有限公司
张丽旸
.
中国专利
:CN116420239B
,2025-07-25
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