学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

半导体装置及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201380033025.5
申请日：
2013-06-12
公开(公告)号：
CN104380474A
公开(公告)日：
2015-02-25
发明(设计)人：
内田诚一 小川康行 宫本忠芳 伊东一笃 高丸泰 中泽淳 宫本光伸
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L29786
IPC分类号：
G02F11343 G02F11368 G09F930
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
龙淳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2015-07-08 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616098272 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:2013800330255 申请日:20130612
2015-02-25 公开 公开
2017-06-13 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
宫本忠芳 ;
伊东一笃 ;
森重恭 ;
宫本光伸 ;
小川康行 ;
中泽淳 ;
松尾拓哉 ;
内田诚一 .
中国专利 :CN104094386B ,2014-10-08
[2]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
宫本忠芳 ;
伊东一笃 ;
森重恭 ;
宫本光伸 ;
小川康行 ;
中泽淳 ;
内田诚一 ;
松尾拓哉 .
中国专利 :CN104081507A ,2014-10-01
[3]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
宫本忠芳 ;
伊东一笃 ;
宫本光伸 ;
高丸泰 .
中国专利 :CN104205310A ,2014-12-10
[4]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
宫本忠芳 ;
伊东一笃 ;
森重恭 ;
宫本光伸 ;
小川康行 ;
中泽淳 ;
内田诚一 ;
松尾拓哉 .
中国专利 :CN104094409A ,2014-10-08
[5]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
金子寿辉 ;
木村史哉 .
中国专利 :CN115377211A ,2022-11-22
[6]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
内田诚一 .
中国专利 :CN105814481A ,2016-07-27
[7]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
浅见良信 .
中国专利 :CN112768511A ,2021-05-07
[8]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
铃木正彦 ;
川岛慎吾 ;
今井元 ;
越智久雄 ;
藤田哲生 ;
北川英树 ;
菊池哲郞 ;
大东彻 .
中国专利 :CN107004720A ,2017-08-01
[9]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
北川英树 ;
大东彻 ;
今井元 ;
越智久雄 ;
藤田哲生 ;
菊池哲郞 ;
川岛慎吾 ;
铃木正彦 .
中国专利 :CN107004719A ,2017-08-01
[10]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
渡壁创 ;
津吹将志 ;
佐佐木俊成 ;
花田明纮 ;
田丸尊也 ;
望月真里奈 ;
小野寺凉 .
日本专利 :CN120753017A ,2025-10-03
12345