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半导体器件及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111564245.3
申请日：
2021-12-20
公开(公告)号：
CN114220863A
公开(公告)日：
2022-03-22
发明(设计)人：
张敬伟
贺锋
李天运
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区通惠干渠路17号院
IPC主分类号：
H01L2978
IPC分类号：
H01L2906
H01L21336
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
王娇娇
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-22 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20211220 |