一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610046558.2

申请日：

2016-01-23

公开(公告)号：

CN106997851A

公开(公告)日：

2017-08-01

发明(设计)人：

夏国峰尤显平葛卫国

申请人：

申请人地址：

404000 重庆市万州区沙龙路二段780号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-01	公开	公开
2019-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20160123
2020-08-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/50 申请公布日:20170801

共 50 条

[1]

晶圆级封装结构及其制作方法、传感器 [P].

宋亚伟 ;

迟海 ;

徐振宇 .

中国专利 :CN115520832A ,2022-12-27

[2]

图像传感器的晶圆级封装的制作方法 [P].

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN102810549A ,2012-12-05

[3]

图像传感器芯片的晶圆级封装方法 [P].

赵立新 ;

李文强 ;

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN103489885B ,2014-01-01

[4]

距离传感器芯片封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

于大全 ;

郑凤霞 ;

马书英 .

中国专利 :CN109148431B ,2019-01-04

[5]

晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN103413815B ,2013-11-27

[6]

晶圆级芯片封装结构及其制作方法 [P].

金玉梅 ;

龙桂焉 ;

冯亮 .

中国专利 :CN120824263A ,2025-10-21

[7]

一种图像传感器芯片的晶圆级封装方法 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN103367382B ,2013-10-23

[8]

晶圆级图像传感器封装件 [P].

吴纹浩 ;

庄君豪 ;

桥本一明 ;

周耕宇 ;

江伟杰 ;

黄正宇 .

中国专利 :CN110957333B ,2020-04-03

[9]

集成MEMS传感器的晶圆级封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

喻涵 ;

毛剑宏 ;

唐德明 .

中国专利 :CN103708407A ,2014-04-09

[10]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

李文强 ;

蒋珂玮 .

中国专利 :CN102983144B ,2013-03-20

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