单晶硅生长过程中粘壁硅的去除方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610364026.3
申请日
2016-05-30
公开(公告)号
CN105951175A
公开(公告)日
2016-09-21
发明(设计)人
张俊宝 刘浦锋 宋洪伟 陈猛
申请人
申请人地址
201604 上海市松江区石湖荡镇养石路88号
IPC主分类号
C30B1516
IPC分类号
C30B1520 C30B2906
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
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[3]
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星亮二 ;
菅原孝世 .
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[4]
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[6]
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[7]
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[8]
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[10]
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