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晶圆处理装置及晶圆处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010228540.0
申请日：
2020-03-27
公开(公告)号：
CN113448186A
公开(公告)日：
2021-09-28
发明(设计)人：
李世鸿
申请人：
申请人地址：
230001 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
G03F742
IPC分类号：
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-28 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/42 申请日:20200327 |