一种提高区熔硅单晶熔区热稳定的导流筒

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021311465.6
申请日
2020-07-07
公开(公告)号
CN213327922U
公开(公告)日
2021-06-01
发明(设计)人
李伟凡 王遵义 孙健 王彦君
申请人
申请人地址
214200 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道
IPC主分类号
C30B1300
IPC分类号
C30B1500 C30B2906
代理机构
天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211
代理人
薛萌萌
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种区熔硅单晶的加持结构 [P]. 
郝大维 ;
张志富 ;
王克旭 ;
李皓 ;
吴峰 ;
楚占斌 ;
王彦君 .
中国专利 :CN211256150U ,2020-08-14
[2]
一种制造区熔硅单晶的直拉区熔气掺法 [P]. 
李建宏 ;
菅瑞娟 ;
张雪囡 ;
徐强 ;
王刚 ;
汪雨田 ;
沈浩平 .
中国专利 :CN102534752A ,2012-07-04
[3]
一种制备区熔硅单晶的铸造区熔气掺法 [P]. 
张雪囡 ;
高树良 ;
王彦君 ;
李建宏 ;
沈浩平 .
中国专利 :CN102534751A ,2012-07-04
[4]
一种区熔硅单晶的拉制方法 [P]. 
乔柳 ;
张雪囡 ;
张长旭 ;
孙健 ;
李立伟 ;
王彦君 .
中国专利 :CN103436951A ,2013-12-11
[5]
一种区熔硅单晶的收尾方法 [P]. 
尚锐刚 ;
王永涛 ;
白杜鹃 ;
刘建涛 ;
崔彬 ;
闫志瑞 ;
高源 ;
李明飞 ;
聂飞 .
中国专利 :CN112941615B ,2021-06-11
[6]
一种优化的区熔硅单晶的预热装置 [P]. 
刘凯 ;
郝大维 ;
刘愿 ;
赵闯 ;
吴峰 ;
代长雷 ;
孙晨光 ;
王彦君 ;
孙健 .
中国专利 :CN208395311U ,2019-01-18
[7]
大直径区熔硅单晶生产方法 [P]. 
沈浩平 ;
高树良 ;
刘为钢 ;
高福林 ;
李翔 ;
汪雨田 ;
昝兴立 .
中国专利 :CN1325700C ,2006-11-22
[8]
一种用于改善区熔硅单晶成晶的新型保温筒 [P]. 
娄中士 ;
涂颂昊 ;
郝大维 ;
杨旭洲 ;
刘琨 ;
刘铮 ;
王彦君 ;
由佰玲 ;
张雪囡 .
中国专利 :CN205035489U ,2016-02-17
[9]
大直径区熔硅单晶制备方法 [P]. 
沈浩平 ;
刘为钢 ;
高福林 ;
高树良 ;
李翔 ;
汪雨田 .
中国专利 :CN1292101C ,2006-01-25
[10]
一种用于硅单晶制备的区熔线圈 [P]. 
王遵义 ;
王彦君 ;
张雪囡 ;
刘嘉 ;
孙健 ;
刘铮 ;
涂颂昊 ;
乔柳 ;
冯啸桐 .
中国专利 :CN203049078U ,2013-07-10