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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201180015812.8
申请日：
2011-04-01
公开(公告)号：
CN102822958A
公开(公告)日：
2012-12-12
发明(设计)人：
中尾雄一
太田直男
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L213205
H01L2352
H01L23522
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
刘建
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-12-12 | 公开 | 公开 |
| 2013-11-20 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101673698339 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011800158128 申请公布日:20121212 |