一种多层金手指印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920013178.8

申请日：

2019-01-04

公开(公告)号：

CN209731706U

公开(公告)日：

2019-12-03

发明(设计)人：

刘学华卜立军

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市望牛墩镇朱平沙村

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474

代理人：

曾婉忆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

金手指印制电路板 [P].

赵丽 ;

王玉 ;

黄盛强 ;

贾忠中 .

中国专利 :CN202697021U ,2013-01-23

[2]

一种金手指多层电路板 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN207022278U ,2018-02-16

[3]

具备分层金手指结构的印制电路板 [P].

张建军 ;

李雪雪 .

中国专利 :CN216852504U ,2022-06-28

[4]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

[5]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[6]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[7]

一种高导热多层印制电路板 [P].

卜立军 ;

刘学华 .

中国专利 :CN209731847U ,2019-12-03

[8]

一种双面多层印制电路板 [P].

赵勇 .

中国专利 :CN216451601U ,2022-05-06

[9]

一种防尘多层印制电路板 [P].

刘学华 ;

卜立军 .

中国专利 :CN209731690U ,2019-12-03

[10]

一种双面多层印制电路板 [P].

周靖 .

中国专利 :CN214507486U ,2021-10-26

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