半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410445284.5

申请日：

2014-09-03

公开(公告)号：

CN104578026A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

岩水守生

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H02H904

IPC分类号：

H01L2702

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

宋俊寅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-16	授权	授权
2015-04-29	公开	公开
2016-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101678278452 IPC(主分类):H02H 9/04 专利申请号:2014104452845 申请日:20140903

共 50 条

[1]

半导体装置 [P].

井芹果奈 ;

阿多保夫 .

日本专利 :CN118974940A ,2024-11-15

[2]

半导体装置 [P].

中川翔 .

中国专利 :CN110165878A ,2019-08-23

[3]

半导体装置 [P].

坂田浩司 ;

田中智典 .

中国专利 :CN1741372A ,2006-03-01

[4]

半导体装置 [P].

中川翔 .

日本专利 :CN110165878B ,2024-12-13

[5]

半导体装置 [P].

清水直树 .

日本专利 :CN119276247A ,2025-01-07

[6]

半导体装置 [P].

川村幸雄 .

日本专利 :CN119315978A ,2025-01-14

[7]

半导体装置 [P].

上野诚 ;

西村一广 ;

山本刚司 .

中国专利 :CN111684677B ,2020-09-18

[8]

半导体装置 [P].

黑泽英二 .

日本专利 :CN121124529A ,2025-12-12

[9]

半导体装置 [P].

常次幸男 .

日本专利 :CN118694353A ,2024-09-24

[10]

半导体装置 [P].

高须久志 ;

小林敦 .

中国专利 :CN104604134B ,2015-05-06

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