一种金属的半导体制冷片

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专利类型
实用新型
申请号
CN201822194883.0
申请日
2018-12-25
公开(公告)号
CN209246454U
公开(公告)日
2019-08-13
发明(设计)人
陈文斌 陈洪涛
申请人
申请人地址
344100 江西省抚州市临川区208省道才都工业园区(红星林场附近)
IPC主分类号
F25B2102
IPC分类号
代理机构
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人
王超
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种金属的半导体制冷片 [P]. 
黄军华 .
中国专利 :CN2660413Y ,2004-12-01
[2]
一种金属的半导体制冷片 [P]. 
阮秀清 ;
阮秀沧 ;
朱立鋆 .
中国专利 :CN215765845U ,2022-02-08
[3]
一种半导体制冷片 [P]. 
耿靳财 ;
祁奇 .
中国专利 :CN211011987U ,2020-07-14
[4]
半导体制冷片 [P]. 
李俊俏 ;
李永辉 ;
周维 .
中国专利 :CN212585241U ,2021-02-23
[5]
半导体制冷片 [P]. 
陈国华 .
中国专利 :CN201655855U ,2010-11-24
[6]
半导体制冷片 [P]. 
罗航宇 .
中国专利 :CN206497902U ,2017-09-15
[7]
一种基于半导体制冷片的制冷设备 [P]. 
尹岩峰 ;
王巍程 .
中国专利 :CN211625814U ,2020-10-02
[8]
一种基于半导体制冷片的制冷模组 [P]. 
熊绎 ;
刘峻 ;
高扬 ;
张晶晶 ;
顾思 ;
朱颖怡 .
中国专利 :CN215062969U ,2021-12-07
[9]
一种半导体制冷片 [P]. 
钟水民 ;
金垚丞 ;
欧阳琦 ;
赖新建 .
中国专利 :CN217274940U ,2022-08-23
[10]
一种半导体制冷片 [P]. 
邝桂英 ;
马秉华 ;
李竹强 ;
刘连峰 ;
邝俊群 .
中国专利 :CN213208272U ,2021-05-14