晶圆缺口检测装置及其检测方法

被引：0

申请号：

CN202210714697.3

申请日：

2022-06-23

公开(公告)号：

CN114791430A

公开(公告)日：

2022-07-26

发明(设计)人：

邵辉魏志杰

申请人：

申请人地址：

510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号

IPC主分类号：

G01N2188

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

贺妮妮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/88 申请日:20220623
2022-07-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆片缺口检测装置及检测方法 [P].

程永龙 ;

马林 ;

韩忠俊 ;

何齐宇 .

中国专利 :CN117393453A ,2024-01-12

[2]

一种晶圆片缺口检测装置及检测方法 [P].

程永龙 ;

马林 ;

韩忠俊 ;

何齐宇 .

中国专利 :CN117393453B ,2024-02-13

[3]

晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法 [P].

袁林涛 .

中国专利 :CN110729216A ,2020-01-24

[4]

晶圆缺陷的检测装置及其检测方法 [P].

何理 ;

许向辉 ;

郭贤权 ;

陈超 .

中国专利 :CN103913466A ,2014-07-09

[5]

一种晶圆缺口检测装置 [P].

张文涛 ;

梁经伦 ;

张绍辉 ;

陈金宇 ;

劳才高 .

中国专利 :CN119340256A ,2025-01-21

[6]

晶圆在位检测装置、晶圆托架以及晶圆在位检测方法 [P].

路新春 ;

沈攀 ;

王同庆 ;

何永勇 .

中国专利 :CN102931115A ,2013-02-13

[7]

晶圆在位检测装置、晶圆托架以及晶圆在位检测方法 [P].

沈攀 ;

路新春 .

中国专利 :CN107546145A ,2018-01-05

[8]

晶圆状态检测方法及晶圆状态检测装置 [P].

杨森元 ;

李宁宁 ;

邓博雅 ;

吕维迪 ;

赵佳强 ;

王晓尉 ;

王二朋 ;

于佳豪 .

中国专利 :CN117537776A ,2024-02-09

[9]

晶圆的检测装置及晶圆的检测方法 [P].

苏旭文 ;

戎淇舰 ;

吕天爽 ;

蒙亮亮 .

中国专利 :CN120933184A ,2025-11-11

[10]

晶圆检测机构、检测方法及晶圆传输装置 [P].

何川 ;

薛增辉 ;

葛敬昌 ;

鲍伟成 ;

冯启异 ;

叶莹 .

中国专利 :CN117038495B ,2024-01-30

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