互连结构的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110406767.0

申请日：

2011-12-08

公开(公告)号：

CN103165513B

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

周鸣洪中山

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-01	授权	授权
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101494127197 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011104067670 申请日:20111208
2013-06-19	公开	公开

共 50 条

[1]

互连结构的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN103165523B ,2013-06-19

[2]

互连结构的制造方法 [P].

李凡 ;

胡敏达 .

中国专利 :CN102543843A ,2012-07-04

[3]

互连结构的制造方法 [P].

何其旸 ;

张翼英 .

中国专利 :CN102693935A ,2012-09-26

[4]

互连结构的制造方法 [P].

邓武锋 .

中国专利 :CN102569170A ,2012-07-11

[5]

互连结构的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN103165518A ,2013-06-19

[6]

互连结构及半导体器件 [P].

吴双双 .

中国专利 :CN208655631U ,2019-03-26

[7]

互连结构的形成方法 [P].

张海洋 ;

张城龙 .

中国专利 :CN104217991A ,2014-12-17

[8]

互连结构的形成方法 [P].

孔秋东 ;

简中祥 ;

杨熙 .

中国专利 :CN102751236A ,2012-10-24

[9]

互连结构及其制作方法、半导体器件 [P].

吴双双 .

中国专利 :CN110880476A ,2020-03-13

[10]

互连结构及其制造方法 [P].

李回 ;

黄柏翔 ;

黄文社 ;

王仁宏 ;

宋述仁 ;

纪志坚 ;

李佩璇 .

中国专利 :CN113284876B ,2024-12-20

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