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多层陶瓷电子组件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010690279.6
申请日：
2020-07-17
公开(公告)号：
CN112309717B
公开(公告)日：
2021-02-02
发明(设计)人：
金泰成
尹炯植
申旴澈
李濬云
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道水原市
IPC主分类号：
H01G4232
IPC分类号：
H01G430
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
何巨;曹志博
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-02 | 公开 | 公开 |
| 2021-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/232 申请日:20200717 |
| 2022-04-29 | 授权 | 授权 |