多层陶瓷电子组件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410140760.2

申请日：

2014-04-09

公开(公告)号：

CN104576049A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

黄锡俊

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G430

IPC分类号：

H01G4005

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

尹淑梅;戴嵩玮

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01G 4/30 申请公布日:20150429
2015-04-29	公开	公开
2016-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101642080259 IPC(主分类):H01G 4/30 专利申请号:2014101407602 申请日:20140409

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

慎弘泽 ;

崔才烈 ;

金志慧 .

中国专利 :CN105957713B ,2016-09-21

[2]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

金东镇 ;

崔畅学 ;

具本锡 ;

张昌洙 ;

郑文成 ;

张殷镕 ;

金昞建 .

中国专利 :CN112289586A ,2021-01-29

[3]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

金泰成 ;

尹炯植 ;

申旴澈 ;

李濬云 .

中国专利 :CN112309717B ,2021-02-02

[4]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

李银贞 ;

尹惠善 ;

李成浩 ;

金孝燮 .

中国专利 :CN110010350A ,2019-07-12

[5]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

李银贞 ;

尹惠善 ;

李成浩 ;

金孝燮 .

中国专利 :CN105575664A ,2016-05-11

[6]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

金釉娜 ;

崔才烈 ;

洪奇杓 ;

李种晧 .

中国专利 :CN110164688A ,2019-08-23

[7]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

权炳灿 ;

李志勳 .

中国专利 :CN114597067A ,2022-06-07

[8]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

王炳庸 ;

金广植 ;

李志勳 .

中国专利 :CN111292960A ,2020-06-16

[9]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

车炅津 ;

金正烈 .

中国专利 :CN110858517A ,2020-03-03

[10]

多层陶瓷电子组件及其制造方法 [P].

朴今珍 ;

崔畅学 ;

李治和 ;

辛敏基 ;

金佑燮 ;

刘正勋 .

中国专利 :CN105719834A ,2016-06-29

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