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一种功率器件封装基板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220401421.1
申请日：
2012-08-14
公开(公告)号：
CN202816924U
公开(公告)日：
2013-03-20
发明(设计)人：
陈明祥
黄瑾
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市光谷大道国际企业中心鼎业楼A423
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
华中科技大学专利中心 42201
代理人：
曹葆青
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-03-20 | 授权 | 授权 |
| 2018-07-20 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/495 变更事项:专利权人 变更前:武汉利之达科技有限公司 变更后:武汉利之达科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:430074 湖北省武汉市光谷大道国际企业中心鼎业楼A423 变更后:430200 湖北省武汉市东湖开发区高新四路40号葛洲坝太阳城23号楼103室 |