半导体晶圆盒自动清洗设备

被引：0

申请号：

CN202123184231.7

申请日：

2021-12-17

公开(公告)号：

CN216679261U

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

张少阳高翔鹰

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区江浦路41号1栋

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

B08B304 B08B308 F26B330 F26B2114 H01L2167 H01L21677

代理机构：

南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297

代理人：

陆明耀

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆清洗设备 [P].

杨仕品 ;

刘广凯 .

中国专利 :CN308836451S ,2024-09-13

[2]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN112657919B ,2024-01-26

[3]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN214441243U ,2021-10-22

[4]

半导体晶圆清洗设备 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109622509A ,2019-04-16

[5]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN112657919A ,2021-04-16

[6]

半导体晶圆清洗设备 [P].

刘广凯 ;

顾雪平 .

中国专利 :CN309595795S ,2025-11-11

[7]

半导体晶圆刻蚀清洗设备 [P].

刘金升 ;

张辉 .

中国专利 :CN307570458S ,2022-09-27

[8]

半导体晶圆电镀清洗设备 [P].

刘金升 ;

夏前刚 .

中国专利 :CN307563543S ,2022-09-23

[9]

半导体晶圆去胶清洗设备 [P].

刘金升 ;

夏前刚 .

中国专利 :CN307570459S ,2022-09-27

[10]

半导体全自动晶圆清洗设备 [P].

刘金升 ;

张辉 .

中国专利 :CN307563546S ,2022-09-23

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