氧化铟锡溅射靶和使用该溅射靶制备的透明导电膜

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010532678.6
申请日
2010-10-29
公开(公告)号
CN102051587A
公开(公告)日
2011-05-11
发明(设计)人
姜信赫 崔畯皓 高榥庸 郑相澈
申请人
申请人地址
韩国庆尚北道
IPC主分类号
C23C1434
IPC分类号
C23C1408 G02F11343
代理机构
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人
陈万青;王珍仙
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
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溅射靶以及该溅射靶的表面精加工方法 [P]. 
塚本志郎 .
中国专利 :CN1823178B ,2006-08-23
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中岛基 ;
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陈林 .
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铜溅射靶和形成铜溅射靶的方法 [P]. 
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易骛文 ;
S·费拉泽 ;
吴季哲 ;
S·D·斯特罗特尔斯 ;
F·A·阿尔福德 ;
W·B·维莱特 .
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光学功能膜、溅射靶及溅射靶的制造方法 [P]. 
梅本启太 ;
白井孝典 ;
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陶瓷膜、溅射靶以及溅射靶的制造方法 [P]. 
除補正则 ;
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窪内裕太 .
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[49]
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[50]
氧化铟系烧结体及溅射靶 [P]. 
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川岛浩和 ;
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笘井重和 ;
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中国专利 :CN103204674A ,2013-07-17