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无定形碳硬掩膜层的形成方法及刻蚀方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110383465.6
申请日
:
2011-11-25
公开(公告)号
:
CN103137443B
公开(公告)日
:
2013-06-05
发明(设计)人
:
张彬
邓浩
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L21033
IPC分类号
:
H01L21027
H01L21308
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
骆苏华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-06-05
公开
公开
2013-07-10
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486579444 IPC(主分类):H01L 21/033 专利申请号:2011103834656 申请日:20111125
2015-11-25
授权
授权
共 50 条
[1]
无定形碳处理方法及采用无定形碳作为硬掩膜的刻蚀方法
[P].
邓浩
论文数:
0
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0
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0
邓浩
;
张彬
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张彬
.
中国专利
:CN103021838B
,2013-04-03
[2]
无定形碳膜的形成方法
[P].
邓浩
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0
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邓浩
;
张彬
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张彬
.
中国专利
:CN103035513A
,2013-04-10
[3]
硬掩膜层的形成方法及刻蚀方法
[P].
安辉
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安辉
.
中国专利
:CN101441996B
,2009-05-27
[4]
无定形碳层刻蚀方法及半导体结构
[P].
孟炜祁
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
孟炜祁
;
王兆祥
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
赵兵
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
赵兵
;
裴凯
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
裴凯
;
曾子菱
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
曾子菱
;
叶武锦
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
叶武锦
;
刘少康
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
刘少康
.
中国专利
:CN119230396A
,2024-12-31
[5]
掩膜层的形成方法及刻蚀方法
[P].
徐载景
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徐载景
;
张迎春
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张迎春
.
中国专利
:CN102097362A
,2011-06-15
[6]
无定形碳膜的处理方法,开口的形成方法
[P].
张彬
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张彬
;
鲍宇
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鲍宇
.
中国专利
:CN102915953B
,2013-02-06
[7]
硬掩膜层刻蚀方法
[P].
齐龙茵
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齐龙茵
;
奚裴
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奚裴
.
中国专利
:CN101777493A
,2010-07-14
[8]
无定形碳膜的制备方法
[P].
村濑仁俊
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村濑仁俊
;
下俊久
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下俊久
;
野村信福
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野村信福
;
丰田洋通
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丰田洋通
;
山下浩
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山下浩
;
仓本诚
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仓本诚
.
中国专利
:CN101146741B
,2008-03-19
[9]
无定形碳膜的形成方法和半导体装置的制造方法
[P].
石川拓
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石川拓
;
村井唯一
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村井唯一
;
森崎英介
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森崎英介
.
中国专利
:CN101622693B
,2010-01-06
[10]
无定形碳膜、无定形碳膜的形成方法、具备无定形碳膜的导电性构件和燃料电池用隔板
[P].
伊关崇
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伊关崇
;
中西和之
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中西和之
;
小泽康弘
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小泽康弘
;
上田直树
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上田直树
;
小泉雅史
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小泉雅史
.
中国专利
:CN104080945A
,2014-10-01
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