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一种芯片老化测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121550815.9
申请日
:
2021-07-08
公开(公告)号
:
CN215180686U
公开(公告)日
:
2021-12-14
发明(设计)人
:
耿林茹
李娜
申请人
:
申请人地址
:
050000 河北省石家庄市鹿泉区鹿岛V谷科技工业园11-12号厂房
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R104
代理机构
:
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人
:
刘希豪
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片老化测试装置
[P].
黄哲尔
论文数:
0
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黄哲尔
;
沈义明
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沈义明
;
韦宗专
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韦宗专
.
中国专利
:CN215575511U
,2022-01-18
[2]
芯片老化测试装置
[P].
郭航旗
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机构:
深圳宏芯宇电子股份有限公司
深圳宏芯宇电子股份有限公司
郭航旗
;
请求不公布姓名
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机构:
深圳宏芯宇电子股份有限公司
深圳宏芯宇电子股份有限公司
请求不公布姓名
;
张敦凯
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机构:
深圳宏芯宇电子股份有限公司
深圳宏芯宇电子股份有限公司
张敦凯
;
请求不公布姓名
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机构:
深圳宏芯宇电子股份有限公司
深圳宏芯宇电子股份有限公司
请求不公布姓名
;
薛阿强
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机构:
深圳宏芯宇电子股份有限公司
深圳宏芯宇电子股份有限公司
薛阿强
;
陈宗熙
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机构:
深圳宏芯宇电子股份有限公司
深圳宏芯宇电子股份有限公司
陈宗熙
;
郑颖彬
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机构:
深圳宏芯宇电子股份有限公司
深圳宏芯宇电子股份有限公司
郑颖彬
;
李国军
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机构:
深圳宏芯宇电子股份有限公司
深圳宏芯宇电子股份有限公司
李国军
;
张文宗
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机构:
深圳宏芯宇电子股份有限公司
深圳宏芯宇电子股份有限公司
张文宗
.
中国专利
:CN222850709U
,2025-05-09
[3]
一种芯片的老化测试装置
[P].
廉哲
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
廉哲
;
陈华杰
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
陈华杰
;
张来阳
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
张来阳
;
李帆
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
李帆
;
赵山
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
赵山
.
中国专利
:CN117805586A
,2024-04-02
[4]
一种三端LDO芯片老化测试装置
[P].
黄硕
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机构:
南京苏试广博环境可靠性实验室有限公司
南京苏试广博环境可靠性实验室有限公司
黄硕
;
吕程
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机构:
南京苏试广博环境可靠性实验室有限公司
南京苏试广博环境可靠性实验室有限公司
吕程
.
中国专利
:CN223501118U
,2025-10-31
[5]
一种用于芯片老化测试的均温装置及芯片老化测试装置
[P].
贾一凡
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机构:
西安紫光国芯半导体股份有限公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
贾一凡
;
邓亚楼
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机构:
西安紫光国芯半导体股份有限公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
邓亚楼
;
廖振伟
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机构:
西安紫光国芯半导体股份有限公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
廖振伟
.
中国专利
:CN119780675A
,2025-04-08
[6]
一种芯片测试及老化测试装置
[P].
王永安
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王永安
.
中国专利
:CN207937530U
,2018-10-02
[7]
一种集成电路芯片老化测试装置
[P].
颜俊奇
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机构:
深圳市万联芯科技有限公司
深圳市万联芯科技有限公司
颜俊奇
;
颜俊杰
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机构:
深圳市万联芯科技有限公司
深圳市万联芯科技有限公司
颜俊杰
;
颜俊玲
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机构:
深圳市万联芯科技有限公司
深圳市万联芯科技有限公司
颜俊玲
;
颜俊燕
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机构:
深圳市万联芯科技有限公司
深圳市万联芯科技有限公司
颜俊燕
;
杨少娜
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机构:
深圳市万联芯科技有限公司
深圳市万联芯科技有限公司
杨少娜
;
陈志杰
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机构:
深圳市万联芯科技有限公司
深圳市万联芯科技有限公司
陈志杰
.
中国专利
:CN220671581U
,2024-03-26
[8]
一种芯片老化测试系统
[P].
马云龙
论文数:
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马云龙
;
程莹
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程莹
.
中国专利
:CN217787292U
,2022-11-11
[9]
芯片老化测试装置
[P].
袁飞
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机构:
成都海光集成电路设计有限公司
成都海光集成电路设计有限公司
袁飞
;
杨晓君
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机构:
成都海光集成电路设计有限公司
成都海光集成电路设计有限公司
杨晓君
;
柳胜杰
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机构:
成都海光集成电路设计有限公司
成都海光集成电路设计有限公司
柳胜杰
;
史久聪
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机构:
成都海光集成电路设计有限公司
成都海光集成电路设计有限公司
史久聪
;
陈华玉
论文数:
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0
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0
机构:
成都海光集成电路设计有限公司
成都海光集成电路设计有限公司
陈华玉
.
中国专利
:CN223611649U
,2025-11-28
[10]
芯片老化测试装置
[P].
张洪利
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机构:
京隆科技(苏州)有限公司
京隆科技(苏州)有限公司
张洪利
.
中国专利
:CN221326691U
,2024-07-12
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