碳化硅半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480007910.0

申请日：

2014-01-17

公开(公告)号：

CN105074886B

公开(公告)日：

2015-11-18

发明(设计)人：

堀井拓木岛正贵

申请人：

申请人地址：

日本大阪府大阪市

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2128 H01L21768 H01L2912 H01L2978

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

韩峰;孙志湧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101637742828 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2014800079100 申请日:20140117
2015-11-18	公开	公开
2020-11-03	授权	授权

共 50 条

[1]

碳化硅半导体器件及其制造方法 [P].

穗永美纱子 ;

增田健良 .

中国专利 :CN103548144A ,2014-01-29

[2]

碳化硅半导体器件及其制造方法 [P].

久保田良辅 ;

山田俊介 ;

堀井拓 ;

增田健良 ;

滨岛大辅 ;

田中聪 ;

木村真二 ;

小林正幸 .

中国专利 :CN105706221B ,2016-06-22

[3]

碳化硅半导体器件的制造方法和碳化硅半导体器件 [P].

大西徹 ;

朽木克博 ;

山本建策 .

日本专利 :CN111788661B ,2024-03-22

[4]

碳化硅半导体器件的制造方法和碳化硅半导体器件 [P].

大西徹 ;

朽木克博 ;

山本建策 .

中国专利 :CN111788661A ,2020-10-16

[5]

碳化硅半导体器件 [P].

内田光亮 ;

斋藤雄 .

日本专利 :CN117693824A ,2024-03-12

[6]

碳化硅半导体器件及其制造方法 [P].

内田光亮 ;

增田健良 ;

斋藤雄 .

中国专利 :CN105074933B ,2015-11-18

[7]

碳化硅半导体器件及其制造方法 [P].

香川泰宏 ;

田中梨菜 ;

福井裕 ;

海老原洪平 ;

日野史郎 .

中国专利 :CN105474402B ,2016-04-06

[8]

碳化硅半导体器件及其制造方法 [P].

增田健良 .

中国专利 :CN105556675A ,2016-05-04

[9]

碳化硅半导体器件及其制造方法 [P].

日吉透 ;

和田圭司 .

中国专利 :CN104685632A ,2015-06-03

[10]

碳化硅半导体器件及其制造方法 [P].

日吉透 ;

斋藤雄 .

中国专利 :CN112368809A ,2021-02-12

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