低腐蚀坑密度6英寸半绝缘砷化镓晶片

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专利类型
发明
申请号
CN201911284634.3
申请日
2019-12-13
公开(公告)号
CN111321456A
公开(公告)日
2020-06-23
发明(设计)人
拉贾拉姆·谢蒂 刘卫国 杨盛世
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
C30B1100
IPC分类号
C30B2942 H01L2118
代理机构
北京北翔知识产权代理有限公司 11285
代理人
刘文静;王媛
法律状态
公开
国省代码
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共 42 条
[1]
低腐蚀坑密度6英寸半绝缘砷化镓晶片 [P]. 
拉贾拉姆·谢蒂 ;
刘卫国 ;
杨盛世 .
美国专利 :CN111321456B ,2024-12-03
[2]
制造低腐蚀坑密度半绝缘砷化镓晶片的方法及其产品 [P]. 
W·刘 ;
M·S·扬 ;
M·H·巴达维 .
中国专利 :CN101307501B ,2008-11-19
[3]
低腐蚀坑密度(EPD)半绝缘Ⅲ-Ⅴ晶片 [P]. 
刘卫国 ;
M·S·扬 ;
M·H·巴达维 .
中国专利 :CN101688323A ,2010-03-31
[4]
含硼掺杂剂的低腐蚀坑密度砷化镓晶体 [P]. 
拉贾拉姆·谢蒂 ;
刘卫国 ;
杨盛世 .
美国专利 :CN111321470B ,2025-04-11
[5]
含硼掺杂剂的低腐蚀坑密度砷化镓晶体 [P]. 
拉贾拉姆·谢蒂 ;
刘卫国 ;
杨盛世 .
中国专利 :CN111321470A ,2020-06-23
[6]
6英寸半绝缘砷化镓中EL2浓度的测量方法 [P]. 
何秀坤 ;
汝琼娜 ;
李静 .
中国专利 :CN1769869A ,2006-05-10
[7]
低颗粒度、低暗点半绝缘砷化镓晶片的制备方法 [P]. 
王顺金 ;
惠峰 ;
韩家贤 ;
刘汉保 ;
柳廷龙 ;
韦华 ;
普世坤 ;
赵兴凯 ;
何永彬 ;
唐康中 ;
吕春富 ;
鲁闻华 ;
黄平 ;
陈飞宏 ;
李国芳 .
中国专利 :CN113913939A ,2022-01-11
[8]
低颗粒度、低暗点半绝缘砷化镓晶片的制备方法 [P]. 
王顺金 ;
惠峰 ;
韩家贤 ;
刘汉保 ;
柳廷龙 ;
韦华 ;
普世坤 ;
赵兴凯 ;
何永彬 ;
唐康中 ;
吕春富 ;
鲁闻华 ;
黄平 ;
陈飞宏 ;
李国芳 .
中国专利 :CN113913939B ,2024-02-06
[9]
一种低亮暗点的4和6英寸半绝缘砷化镓抛光片制备方法 [P]. 
周春锋 ;
兰天平 ;
边义午 ;
宋禹 ;
王东兴 .
中国专利 :CN110629289A ,2019-12-31
[10]
一种半绝缘砷化镓晶片双面抛光方法 [P]. 
张晓 ;
郑安生 ;
龙彪 ;
夏海波 .
中国专利 :CN101399164A ,2009-04-01