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填充衬底表面内形成的凹陷部的方法和设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010095819.6
申请日
:
2020-02-17
公开(公告)号
:
CN111593330A
公开(公告)日
:
2020-08-28
发明(设计)人
:
V.波雷
刘泽铖
申请人
:
申请人地址
:
荷兰阿尔梅勒
IPC主分类号
:
C23C16455
IPC分类号
:
C23C1650
C23C1624
C23C1652
C23C1656
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
焦玉恒
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-28
公开
公开
2022-02-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/455 申请日:20200217
共 50 条
[1]
用于填充在衬底表面内形成的凹部的循环沉积方法和设备
[P].
刘泽铖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘泽铖
;
V.波雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
V.波雷
.
中国专利
:CN111593319A
,2020-08-28
[2]
填充衬底表面上的凹部的方法、系统及结构
[P].
须佐圭雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
须佐圭雄
;
杉浦博次
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杉浦博次
;
菊地良幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
菊地良幸
.
中国专利
:CN114864478A
,2022-08-05
[3]
在衬底表面形成膜的方法、设备及形成的膜
[P].
安重镒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
安重镒
;
金成基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
金成基
;
项金娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
项金娟
;
李亭亭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
李亭亭
;
刘青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国科学院微电子研究所
中国科学院微电子研究所
刘青
.
中国专利
:CN114657540B
,2025-04-01
[4]
在衬底表面形成膜的方法、设备及形成的膜
[P].
安重镒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
安重镒
;
金成基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金成基
;
项金娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
项金娟
;
李亭亭
论文数:
0
引用数:
0
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0
李亭亭
;
刘青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘青
.
中国专利
:CN114657540A
,2022-06-24
[5]
填充衬底表面上的沟槽的方法
[P].
A·雷姆涅夫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASMIP私人控股有限公司
ASMIP私人控股有限公司
A·雷姆涅夫
;
川岛孝弘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASMIP私人控股有限公司
ASMIP私人控股有限公司
川岛孝弘
;
F·W·阿玛拉贾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASMIP私人控股有限公司
ASMIP私人控股有限公司
F·W·阿玛拉贾
;
T·萨哈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASMIP私人控股有限公司
ASMIP私人控股有限公司
T·萨哈
.
:CN119725217A
,2025-03-28
[6]
填充衬底表面上的沟槽的方法
[P].
智广久保田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASMIP私人控股有限公司
ASMIP私人控股有限公司
智广久保田
;
杉浦博次
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASMIP私人控股有限公司
ASMIP私人控股有限公司
杉浦博次
;
菊地良幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASMIP私人控股有限公司
ASMIP私人控股有限公司
菊地良幸
;
A·米什拉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASMIP私人控股有限公司
ASMIP私人控股有限公司
A·米什拉
;
A·雷姆涅夫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASMIP私人控股有限公司
ASMIP私人控股有限公司
A·雷姆涅夫
.
:CN119480780A
,2025-02-18
[7]
用于衬底的表面处理的方法和设备
[P].
M.温普林格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M.温普林格
.
中国专利
:CN107078028A
,2017-08-18
[8]
用于衬底的表面处理的方法和设备
[P].
M.温普林格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M.温普林格
.
中国专利
:CN111549328A
,2020-08-18
[9]
用于衬底的表面处理的方法和设备
[P].
M.温普林格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M.温普林格
.
中国专利
:CN111549327A
,2020-08-18
[10]
用于衬底的表面处理的方法和设备
[P].
M.温普林格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M.温普林格
.
中国专利
:CN114695134A
,2022-07-01
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