封装装置、MEMS以及用于选择性封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980129422.6

申请日：

2009-06-25

公开(公告)号：

CN102105390A

公开(公告)日：

2011-06-22

发明(设计)人：

P.罗塔彻尔

申请人：

申请人地址：

德国斯图加特

IPC主分类号：

B81C100

IPC分类号：

G01P102

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

李永波;梁冰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101094137312 IPC(主分类):B81C 1/00 专利申请号:2009801294226 申请日:20090625
2013-06-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101602406030 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2009801294226 申请公布日:20110622
2011-06-22	公开	公开

共 50 条

[1]

封装装置以及封装方法 [P].

野口勇一郎 ;

亚历山大·詹吉罗夫 ;

瀬山耕平 .

中国专利 :CN114787979A ,2022-07-22

[2]

封装方法以及封装装置 [P].

常柯 ;

李奎 ;

梁慧新 ;

姜守钟 .

中国专利 :CN115483486A ,2022-12-16

[3]

封装装置以及封装方法 [P].

野口勇一郎 ;

亚历山大·詹吉罗夫 ;

瀬山耕平 .

日本专利 :CN114787979B ,2025-11-14

[4]

经封装装置以及形成经封装装置的方法 [P].

普翰屏 ;

李孝文 .

中国专利 :CN107731776B ,2018-02-23

[5]

数据封装装置以及数据封装方法 [P].

马晓亮 ;

孙国鑫 .

中国专利 :CN118444967A ,2024-08-06

[6]

用于封装产品的封装装置 [P].

萨温·勒菲弗尔 ;

法兰西斯·戈捷 .

中国专利 :CN104968236B ,2015-10-07

[7]

具有选择性模制的用于镀覆的封装工艺 [P].

金龙男 ;

H·卡勒 ;

刘俊锋 ;

丁慧英 ;

T·施密特 .

中国专利 :CN113035722A ,2021-06-25

[8]

封装装置，半导体装置和封装装置的制造方法 [P].

吕文隆 ;

方仁广 ;

黄敏龙 ;

刘展文 ;

许敬国 .

中国专利 :CN110085559A ,2019-08-02

[9]

封装装置，半导体装置和封装装置的制造方法 [P].

吕文隆 ;

方仁广 ;

黄敏龙 ;

刘展文 ;

许敬国 .

中国专利 :CN110085559B ,2025-01-21

[10]

用于半导体封装器件的封装辅具及其封装装置 [P].

丁卫军 ;

邢小波 ;

吴凡 .

中国专利 :CN216488047U ,2022-05-10

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