多层金属布线的形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN95104227.0

申请日：

1995-04-13

公开(公告)号：

CN1118520A

公开(公告)日：

1996-03-13

发明(设计)人：

矢野航作杉山龙男上田聪野村登

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

冯赓宣

法律状态：

专利申请的撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1997-09-24	专利申请的撤回	专利申请的撤回
1996-03-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件的多层金属布线及其形成方法 [P].

金秀贤 ;

金栢满 ;

李荣镇 ;

郑东河 ;

金鼎泰 .

中国专利 :CN101211892B ,2008-07-02

[2]

金属布线沟槽的形成方法 [P].

李凡 ;

洪中山 .

中国专利 :CN101958277B ,2011-01-26

[3]

布线结构的形成方法 [P].

原田刚史 .

中国专利 :CN1248304C ,2004-01-14

[4]

布线结构的形成方法 [P].

原田刚史 .

中国专利 :CN1462069A ,2003-12-17

[5]

半导体器件的金属布线及半导体器件的金属布线形成方法 [P].

金官洙 ;

金是范 ;

郑钟烈 ;

姜良范 ;

李泰钟 ;

申讲燮 .

中国专利 :CN103579185B ,2014-02-12

[6]

金属布线的形成方法和显示装置的制造方法 [P].

青森繁 .

中国专利 :CN1306588C ,2003-11-26

[7]

半导体多层布线板及其形成方法 [P].

逢坂哲弥 ;

横岛时彦 ;

佐藤功 ;

桥本晃 ;

萩原嘉男 .

中国专利 :CN1610091A ,2005-04-27

[8]

布线结构的形成方法 [P].

杨彦涛 ;

李小锋 ;

冯荣杰 ;

罗宁 .

中国专利 :CN102354684B ,2012-02-15

[9]

布线结构的形成方法 [P].

吉田英朗 ;

上田哲也 ;

滨中雅司 ;

原田刚史 .

中国专利 :CN1220258C ,2003-07-09

[10]

布线结构的形成方法 [P].

滨中雅司 ;

原田刚史 ;

吉田英朗 ;

上田哲也 .

中国专利 :CN1220259C ,2003-07-09

← 1 2 3 4 5 →