半导体检测机

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201030158496.8
申请日
2010-04-26
公开(公告)号
CN301364817S
公开(公告)日
2010-10-13
发明(设计)人
大沼满 小町章 西山和彦 铃木浩之 奈良安彦
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
1005
IPC分类号
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
张敬强
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体检测机台 [P]. 
程长青 ;
秦俊明 ;
李发君 ;
盛红伟 ;
周密 .
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[2]
半导体检测设备以及半导体检测方法 [P]. 
胡耿涛 ;
林生财 ;
吴贵阳 .
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[3]
半导体检测结构 [P]. 
包自意 .
中国专利 :CN204651291U ,2015-09-16
[4]
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余宏 .
中国专利 :CN206892268U ,2018-01-16
[5]
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胡艳鹏 ;
卢一泓 .
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[6]
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肖良红 .
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[7]
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[8]
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任文墨 .
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[9]
半导体检测结构 [P]. 
廖育德 ;
蔡甦谷 .
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[10]
半导体检测装置 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
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