电子器件用层叠氧化铝基板、电子器件以及片式电阻器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110798172.8

申请日：

2021-07-14

公开(公告)号：

CN113963874A

公开(公告)日：

2022-01-21

发明(设计)人：

三上正晃末次大辅野口宪路

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01C700

IPC分类号：

H01C101

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

韩丁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-21	公开	公开

共 50 条

[1]

层叠陶瓷烧结体基板、电子器件、片式电阻器及制造方法 [P].

野口宪路 ;

三上正晃 ;

丰岛健司 ;

小田裕贵 ;

末次大辅 ;

浦川达也 .

中国专利 :CN114038639A ,2022-02-11

[2]

电子器件用基板、电子器件用层叠体、电子器件及它们的制造方法 [P].

关根重信 ;

关根由莉奈 ;

桑名良治 .

中国专利 :CN102142379A ,2011-08-03

[3]

层叠电子器件 [P].

山根伦纪 ;

风间一郎 .

中国专利 :CN1815643A ,2006-08-09

[4]

电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件 [P].

中村伸宏 ;

山田兼士 ;

松本修治 .

中国专利 :CN102292302A ,2011-12-21

[5]

电阻器的制造方法、电阻器以及电子器件 [P].

半谷明彦 .

中国专利 :CN107533892A ,2018-01-02

[6]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[7]

电子器件用外延基板、电子器件、电子器件用外延基板的制造方法及电子器件的制造方法 [P].

萩本和德 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

后藤博一 ;

佐藤宪 ;

鹿内洋志 .

中国专利 :CN107112242A ,2017-08-29

[8]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[9]

电子器件用封装、电子器件以及电子设备 [P].

白木学 ;

山田忠范 ;

原一巳 ;

下平和彦 .

中国专利 :CN102867908A ,2013-01-09

[10]

电子器件用基板及使用该基板的电子器件 [P].

中村伸宏 ;

石桥奈央 .

中国专利 :CN102293054A ,2011-12-21

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