一种用于晶圆生产的磨削装置

被引：0

申请号：

CN202221696364.4

申请日：

2022-07-01

公开(公告)号：

CN217860649U

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

彭名君

申请人：

申请人地址：

201703 上海市青浦区崧秋路299号5幢105室

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B4106 B24B5702 B24B4100

代理机构：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于晶圆镀膜的固定装置 [P].

王林 ;

李菲 .

中国专利 :CN212010929U ,2020-11-24

[2]

一种晶圆清洗装置 [P].

翁裕斌 ;

朱峰 ;

翁伊宁 .

中国专利 :CN216902835U ,2022-07-05

[3]

一种晶圆承载装置 [P].

唐海明 ;

郑军 .

中国专利 :CN220821524U ,2024-04-19

[4]

一种晶圆清洗装置 [P].

谈国敏 ;

周峰 .

中国专利 :CN222720352U ,2025-04-04

[5]

一种晶圆清洗装置 [P].

赵岩 ;

樊开明 ;

张礼杰 ;

周建军 .

中国专利 :CN221899975U ,2024-10-25

[6]

一种用于晶圆转移的抓取装置 [P].

王金池 ;

王振强 ;

郑瑜谦 .

中国专利 :CN120749073A ,2025-10-03

[7]

一种用于晶圆转移的抓取装置 [P].

王金池 ;

王振强 ;

郑瑜谦 .

中国专利 :CN120749073B ,2025-12-05

[8]

一种用于半导体照明制造的晶圆切割装置 [P].

冉美霞 .

中国专利 :CN213533292U ,2021-06-25

[9]

一种用于晶圆外观缺陷检测的设备 [P].

朱俊 ;

王建祥 .

中国专利 :CN213456711U ,2021-06-15

[10]

一种晶圆蚀刻辅助装置 [P].

徐新华 .

中国专利 :CN120527270A ,2025-08-22

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