一种晶圆清洗装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421198248.9

申请日：

2024-05-29

公开(公告)号：

CN222720352U

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

谈国敏周峰

申请人：

扬州国润半导体科技有限公司

申请人地址：

225002 江苏省扬州市高新技术产业开发区华钢路8号1

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

B01D29/03 B01D29/78 B08B11/00 B08B3/02 B08B13/00

代理机构：

北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259

代理人：

孙露

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆清洗装置 [P].

翁裕斌 ;

朱峰 ;

翁伊宁 .

中国专利 :CN216902835U ,2022-07-05

[2]

一种晶圆清洗装置 [P].

赵岩 ;

樊开明 ;

张礼杰 ;

周建军 .

中国专利 :CN221899975U ,2024-10-25

[3]

晶圆清洗装置及晶圆减薄设备 [P].

万先进 ;

单保淋 ;

王冬冬 ;

田鑫 ;

朱松 ;

张怀东 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220672529U ,2024-03-26

[4]

一种晶圆双面清洗装置 [P].

郭炳熙 ;

周铁军 ;

胡玉婷 ;

孙美玉 ;

田玉莲 .

中国专利 :CN220491844U ,2024-02-13

[5]

一种晶圆清洗卡具 [P].

刘瑞雄 ;

曾琦 ;

廖彬 ;

周铁军 .

中国专利 :CN220491868U ,2024-02-13

[6]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

杨宝亮 .

中国专利 :CN211678969U ,2020-10-16

[7]

一种晶圆片表面清洗装置 [P].

周旭 .

中国专利 :CN211879335U ,2020-11-06

[8]

一种半导体圆晶清洗装置 [P].

张玉光 .

中国专利 :CN215745180U ,2022-02-08

[9]

一种晶圆清洗装置 [P].

陈康 ;

王宜 ;

薛灵生 ;

陈凤 .

中国专利 :CN214411138U ,2021-10-15

[10]

一种晶圆清洗装置 [P].

林擎宇 ;

尚宏博 .

中国专利 :CN211670178U ,2020-10-13

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