功率半导体器件的高电压终止结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811139860.8
申请日
2018-09-28
公开(公告)号
CN109638075A
公开(公告)日
2019-04-16
发明(设计)人
V.尤内维奥纳克 P.C.布兰特 F.希莱 A.卢施泰克-佩赫洛夫 F.D.普菲尔施
申请人
申请人地址
奥地利菲拉赫西门子大街2号
IPC主分类号
H01L2978
IPC分类号
H01L29739 H01L2940 H01L21336 H01L21331
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
陈晓;申屠伟进
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[21]
功率半导体器件和生产功率半导体器件的方法 [P]. 
C·汉默 ;
M·穆勒 ;
W·莱纳特 .
中国专利 :CN115547821A ,2022-12-30
[22]
功率半导体器件和制造功率半导体器件的方法 [P]. 
A·菲利普 ;
T·阿诺德 ;
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F·J·尼德诺斯特海德 .
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[23]
功率半导体器件和生产功率半导体器件的方法 [P]. 
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德国专利 :CN119743963A ,2025-04-01
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功率半导体器件 [P]. 
B.施托伊布 ;
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功率半导体器件 [P]. 
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[26]
功率半导体器件 [P]. 
R.巴布尔斯克 ;
M.耶利内克 ;
F-J.尼德诺斯泰德 ;
F.D.普菲尔施 ;
C.P.桑多 ;
H-J.舒尔策 .
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[27]
功率半导体器件 [P]. 
斋藤涉 ;
小野升太郎 ;
薮崎宗久 ;
谷内俊治 ;
渡边美穗 .
中国专利 :CN102237409A ,2011-11-09
[28]
功率半导体器件 [P]. 
余开庆 ;
曾祥 ;
彭天智 ;
杨文敏 ;
张正 ;
李恬恬 .
中国专利 :CN119922962B ,2025-06-20
[29]
功率半导体器件 [P]. 
P·甘蒙 ;
C·W·陈 .
中国专利 :CN107548521A ,2018-01-05
[30]
功率半导体器件 [P]. 
T.巴斯勒 ;
M.比纳 ;
M.戴内泽 ;
H-J.舒尔策 .
中国专利 :CN113972271A ,2022-01-25