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氮化镓衬底
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201580040883.1
申请日
:
2015-04-16
公开(公告)号
:
CN106574398B
公开(公告)日
:
2017-04-19
发明(设计)人
:
木山诚
弘田龙
中畑成二
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪府大阪市
IPC主分类号
:
C30B2938
IPC分类号
:
H01L21205
代理机构
:
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
:
韩峰;孙志湧
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-05
授权
授权
2017-04-19
公开
公开
2017-05-17
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101719980108 IPC(主分类):C30B 29/38 专利申请号:2015800408831 申请日:20150416
共 50 条
[1]
氮化镓衬底
[P].
木山诚
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0
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木山诚
;
弘田龙
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弘田龙
;
中畑成二
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中畑成二
.
中国专利
:CN110042471B
,2019-07-23
[2]
氮化镓衬底
[P].
木山诚
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木山诚
;
弘田龙
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弘田龙
;
中畑成二
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中畑成二
.
中国专利
:CN106536794B
,2017-03-22
[3]
氮化镓衬底
[P].
八乡昭广
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八乡昭广
.
中国专利
:CN102031564A
,2011-04-27
[4]
氮化镓衬底以及氮化镓衬底测试及制造方法
[P].
八乡昭广
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八乡昭广
.
中国专利
:CN100580909C
,2007-09-19
[5]
同质外延氮化镓衬底处理方法及氮化镓衬底
[P].
王元刚
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王元刚
;
冯志红
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冯志红
;
吕元杰
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吕元杰
;
张志荣
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张志荣
;
周幸叶
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周幸叶
;
谭鑫
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谭鑫
;
宋旭波
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宋旭波
;
梁士雄
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梁士雄
.
中国专利
:CN110797259B
,2020-02-14
[6]
氮化镓衬底和氮化镓膜淀积方法
[P].
中畑成二
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中畑成二
.
中国专利
:CN101311379A
,2008-11-26
[7]
氮化镓衬底、氮化镓单晶层及其制造方法
[P].
张林
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张林
;
魏曙亮
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魏曙亮
.
中国专利
:CN114892264A
,2022-08-12
[8]
氮化镓衬底、氮化镓单晶层及其制造方法
[P].
张林
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机构:
镓特半导体科技(铜陵)有限公司
镓特半导体科技(铜陵)有限公司
张林
;
魏曙亮
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机构:
镓特半导体科技(铜陵)有限公司
镓特半导体科技(铜陵)有限公司
魏曙亮
.
中国专利
:CN115233309B
,2024-01-12
[9]
氮化镓衬底、氮化镓单晶层及其制造方法
[P].
张林
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机构:
镓特半导体科技(铜陵)有限公司
镓特半导体科技(铜陵)有限公司
张林
;
魏曙亮
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机构:
镓特半导体科技(铜陵)有限公司
镓特半导体科技(铜陵)有限公司
魏曙亮
.
中国专利
:CN114892264B
,2024-03-05
[10]
氮化镓晶体衬底
[P].
冈久拓司
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冈久拓司
;
元木健作
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元木健作
;
上松康二
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上松康二
;
中畑成二
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中畑成二
;
弘田龙
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弘田龙
;
井尻英幸
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井尻英幸
;
笠井仁
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笠井仁
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藤田俊介
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藤田俊介
;
佐藤史隆
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佐藤史隆
;
松冈彻
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松冈彻
.
中国专利
:CN101805928A
,2010-08-18
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