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一种基于树脂基的高功率芯片的扇出封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321930874.8
申请日：
2023-07-21
公开(公告)号：
CN220491873U
公开(公告)日：
2024-02-13
发明(设计)人：
刘逸寒
戴飞虎
王成迁
申请人：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/367
H01L23/373
H01L23/485
代理机构：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340
代理人：
杨强
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-13 | 授权 | 授权 |