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一种基于树脂基的砷化镓射频芯片扇出封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411745076.7
申请日：
2024-12-02
公开(公告)号：
CN119230421B
公开(公告)日：
2025-04-11
发明(设计)人：
耿雪其
张鹏
夏鹏程
王成迁
申请人：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L21/683
H01L23/373
H01L23/498
代理机构：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340
代理人：
杨立秋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-11 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-01-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20241202 |