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掩模板及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311493389.3
申请日：
2023-11-09
公开(公告)号：
CN117369208A
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
刘添彪
林岳明
申请人：
上海传芯半导体有限公司
申请人地址：
200000 上海市浦东新区临港新片区沧海路2685号
IPC主分类号：
G03F1/26
IPC分类号：
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
朱笑宇
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
衢州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G03F 1/26申请日:20231109 |