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半导体结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211039462.5
申请日：
2022-08-29
公开(公告)号：
CN117672857A
公开(公告)日：
2024-03-08
发明(设计)人：
刘哲孝
林志威
邱柏豪
庄璧光
许静宜
申请人：
世界先进积体电路股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹科学园区
IPC主分类号：
H01L21/336
IPC分类号：
H01L29/78
H01L29/06
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
王涛
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/336申请日:20220829 |
| 2024-03-08 | 公开 | 公开 |