共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610388842.8
申请日：
2016-06-02
公开(公告)号：
CN107464744B
公开(公告)日：
2017-12-12
发明(设计)人：
宋长庚
曹恒
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L21027
IPC分类号：
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
屈蘅;李时云
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-12-12 | 公开 | 公开 |
| 2018-01-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20160602 |
| 2019-11-26 | 授权 | 授权 |