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半导体结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410949607.8
申请日：
2024-07-15
公开(公告)号：
CN118824848A
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
汝伟亮
刘纵曙
邹海华
申请人：
上海积塔半导体有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路600号
IPC主分类号：
H01L21/28
IPC分类号：
H01L29/417
H01L29/423
H01L21/027
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
陈小娜
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/28申请日:20240715 |
| 2024-10-22 | 公开 | 公开 |