半导体结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110279314.X

申请日：

2021-03-16

公开(公告)号：

CN115084089B

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

欧阳自明王春杰李书铭

申请人：

华邦电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23/528

IPC分类号：

H01L21/768 H01L21/033 H10B12/00

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

单晓双;叶明川

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构及其制造方法 [P].

欧阳自明 ;

王春杰 ;

李书铭 .

中国专利 :CN115084089A ,2022-09-20

[2]

半导体结构及其制造方法 [P].

刘哲孝 ;

林志威 ;

邱柏豪 ;

庄璧光 ;

许静宜 .

中国专利 :CN117672857A ,2024-03-08

[3]

半导体结构及其制造方法 [P].

任楷 ;

刘祥伯 .

中国专利 :CN114078712A ,2022-02-22

[4]

半导体结构及其制造方法 [P].

王冬江 ;

刘格致 .

中国专利 :CN106935502A ,2017-07-07

[5]

半导体结构及其制造方法 [P].

任楷 ;

刘祥伯 .

中国专利 :CN114078712B ,2025-10-10

[6]

半导体结构及其制造方法 [P].

宋长庚 ;

曹恒 .

中国专利 :CN107464744B ,2017-12-12

[7]

半导体结构及其制造方法 [P].

汝伟亮 ;

刘纵曙 ;

邹海华 .

中国专利 :CN118824848A ,2024-10-22

[8]

半导体结构及其制造方法 [P].

罗杰 ;

袁可方 .

中国专利 :CN110931356A ,2020-03-27

[9]

半导体结构及其制造方法 [P].

周俊卿 ;

袁可方 ;

何其暘 .

中国专利 :CN108074861B ,2018-05-25

[10]

半导体结构及其制造方法 [P].

王沛萌 ;

郗宁 .

中国专利 :CN119381340B ,2025-09-26

← 1 2 3 4 5 →