芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311450635.7
申请日
2023-11-02
公开(公告)号
CN117590193A
公开(公告)日
2024-02-23
发明(设计)人
杨笑
申请人
北京芯驰半导体科技有限公司
申请人地址
102600 北京市大兴区经济技术开发区荣华南路2号院2号楼5层507-6
IPC主分类号
G01R31/28
IPC分类号
代理机构
北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734
代理人
周伟
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
芯片测试方法、装置、存储介质及电子设备 [P]. 
李振贤 ;
穆剑昇 ;
张一帆 .
中国专利 :CN119758044A ,2025-04-04
[2]
芯片测试方法、装置、存储介质及电子设备 [P]. 
李振贤 ;
穆剑昇 ;
张一帆 .
中国专利 :CN119758044B ,2025-07-04
[3]
芯片测试方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
闫世显 ;
陈明宇 ;
李作骏 ;
唐丹 ;
包云岗 .
中国专利 :CN117688878A ,2024-03-12
[4]
芯片测试方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
闫世显 ;
陈明宇 ;
李作骏 ;
唐丹 ;
包云岗 .
中国专利 :CN117688878B ,2024-04-26
[5]
芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
吉润宰 ;
张琦 ;
郝学塨 .
中国专利 :CN114121139B ,2022-03-01
[6]
芯片验证测试方法、芯片测试装置、电子设备及存储介质 [P]. 
黄周晨 ;
孙海晶 ;
陈波 .
中国专利 :CN119621446A ,2025-03-14
[7]
芯片测试方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
李作骏 ;
闫世显 ;
陈明宇 ;
卢天越 ;
唐丹 ;
包云岗 .
中国专利 :CN117709253A ,2024-03-15
[8]
芯片测试方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
李作骏 ;
闫世显 ;
陈明宇 ;
卢天越 ;
唐丹 ;
包云岗 .
中国专利 :CN117709253B ,2024-04-26
[9]
芯片测试方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
陈鑫龙 .
中国专利 :CN119575148A ,2025-03-07
[10]
芯片测试方法、装置、电子设备及可读存储介质 [P]. 
王宇 .
中国专利 :CN117007933B ,2025-05-16